微流体芯片未来发展的方向都有哪些？
微流体芯片的研究不断进步，呈现出以下特点： (1)芯片材料多样化：从最初的价格昂贵的玻璃和硅片材料，到聚二甲基硅烷（PDMS）、聚甲基异丁烯酸（PMMA）和聚碳酸酯（PC）等聚合物材料，芯片材料多样化、成本不断降低的态势日趋明显。 (2) 芯片制造精密化：由手工为主的微机电（MEMS）技术生产逐渐朝自动化、数控化的亚紫外激光直接刻蚀微通道方向发展。 (3) 芯片元件集成化：将泵、阀、管道、反应器等集于一体，呈高度集成化。 (4) 驱动技术精密化：驱动源已从以电渗流发展到流体动力、气压、重力、离心力、剪切力等多种手段。 (5)分离通道多样化：由于不同样品分离检测的需要，分离通道表面的改性呈现出多样性发展。用磺化、硝化、胺化及把带双官能团的化合物耦合到表面的胺基上的办法加以修饰可获得各种分子组分的表面；用EDA、PDA、CAB、SPH及有机硅烷和无机氧化物等加以修饰微通道表面，以改善吸附特性，改变疏水性和控制电动力学效应以提高分离效率。 (6) 检测技术多元化：采用半导体微波源的MIPAES检测、不需标记的SPR检测、快速阻抗谱（FIS）检测、NIR时间分辨荧光检测等多种方法已经得到应用。 (7) 应用领域多元化：芯片实验室已从用的生命科学领域扩展到化学和生物试剂、环境污染监测、药物和化学合成与筛选等多种渠道。
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