Brad-M 发表于 2015-9-1 17:25:25

Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置？


Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 BondedDisk Radius 参数设置：本人在做截割破碎时，对填充的大小颗粒进行粘结，遇到不同半径颗粒“Bonded Disk Radius” 该如何设置问题，大颗粒max为100mm，小颗粒为15mm，其中小颗粒的size随机分布（0.2~5）那么max-max，max-min，min-min的 BondedDisk Radius分别应设置为多少合适，可粘结在一起呢？:dizzy::dizzy::dizzy:   求邓老师指点迷津....

夏刘洋 发表于 2015-9-2 11:53:21

内置的bonding模型存在这方面的局限性!

杨军伟 发表于 2015-9-3 10:30:22

截图所需要设置的参数需要反复试验才能确定，并且参数之间存在匹配关系，所以参数要根据自己研究的实际颗粒情况来确定。
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