娄鸿飞 发表于 2014-7-30 09:36:57

2013 Mentor年会资料

[*]用户体验[*]利用T3Ster测试大功率器件使用FLOTHERM PACK仿真电子元件封装的热特性-english[*]FloEFD 在航空航天领域中的应用[*]钱耕--电子设备热测试和热仿真的联合解决方案[*]客户支持：保障设计效率投资-english[*]Flowmaster发展现状和未来方向[*]FloTHERM and FloTHERM XT 最新研发进展

娄鸿飞 发表于 2014-7-30 09:53:35

[*]航空发动机***系统建模和瞬态分析技术研究基于T3Ster的LED热阻测试分析[*]电子设备液冷技术方面面临的挑战和思路[*]关于热设计中风扇问题[*]半导体器件热阻影响因素及计量[*]飞利浦LED[*]Flotherm及T3Ster在星载电子设备热设计中的应用[*]FloEFD的LED模块

娄鸿飞 发表于 2014-7-30 10:01:27

[*]一维三维耦合解决方案Flowmaster在海水冷却系统中的应用[*]Flowmaster在直升机燃油系统设计中的应用[*]Flowmaster在二氧化碳空调研究上的应用

何芳 发表于 2014-7-30 10:03:24

不错，很齐全...

何芳 发表于 2014-7-30 10:14:53

flowmasterV7 COMGUI 自动化培训手册

张兴祥 发表于 2014-7-30 10:22:46

哈哈，继续努力啊，楼主...
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