王鹏 发表于 2013-5-29 09:22:19

在Abaqus中做一个简单的芯片三层堆叠之后的热应力模拟，芯片与芯片之间是用Cu连接起来的，只进行热应力模拟，请问芯片之间和芯片与Cu凸点之间需要定义“接触”吗？我的凸点和芯片尺寸相差太大，后期mesh质量不是很好怎么处理？还有就是提交JOB之后老是出现以下的warning：​assembly one and assembly two overclousre or cleanup，please enforcement for the Tie。

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