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标题: 负载量增加时,CuO的还原峰较低温度的还原峰向更低的温度移动的原因？ [打印本页]

作者: 曹凯 时间: 2013-5-21 09:53
标题: 负载量增加时,CuO的还原峰较低温度的还原峰向更低的温度移动的原因？
制备了一系列的Cu/γ-Al2O3催化剂(其中Cu的负载量分别为1%,3%和5%)结果发现当负载量增加时,CuO的还原峰较低温度的还原峰向更低的温度移动,这是为什么？是说明Cu与Al2O3载体之间的相互作用减弱的原因吗？

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