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标题: 电子电路封装时，考虑哪些因素？ [打印本页]

作者: 布丁奶茶 时间: 2013-3-11 13:35
标题: 电子电路封装时，考虑哪些因素？

作者: 学无止境 时间: 2013-3-11 13:36
封装时主要考虑的因素：1)芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2)引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3)基于散热的要求，封装越薄越好。

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