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标题: Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置？ [打印本页]

作者: Brad-M 时间: 2015-9-1 11:31
标题: Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置？
Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置：本人在做截割破碎时，对填充的大小颗粒进行粘结，遇到不同半径颗粒“Bonded Disk Radius” 该如何设置问题，大颗粒max为100mm，小颗粒为15mm，其中小颗粒的size随机分布（0.2~5）那么max-max，max-min，min-min的 Bonded Disk Radius分别应设置为多少合适，可粘结在一起呢？

求邓老师指点迷津....

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作者: Brad-M 时间: 2015-9-1 12:21
有人清楚吗？

作者: wcc2015 时间: 2015-9-5 16:51
你这是颗粒工厂生产大量的颗粒粘结模型进行破碎吗？

作者: 邓义求 时间: 2015-9-6 12:50
Bonded Disk Radius为颗粒重叠部分的切向面积，根据你的情况来处理

作者: 细雨蒙蒙 时间: 2016-6-2 14:00
bonding模型的其他参数怎么计算？我那个法向刚度和切向刚度是按照Hertz接触理论不知道这样对不对？求解答

作者: 细雨蒙蒙 时间: 2016-6-2 14:01
bonding模型的其他参数如何设置？法向和切向刚度按照Hertz计算可以不？求解惑

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