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标题: 关于Bond模型使用的问题 [打印本页]

作者: 18381063980 时间: 2017-2-24 19:34
标题: 关于Bond模型使用的问题
求教大神，为什么在使用Bond模型时所生成的结合键明显数量不足，并且继续生成的时候之前所生成的键还会断开，最终无法得到所有颗粒结合在一起的效果。

作者: 18687419 时间: 2017-2-26 09:19
会不会是接触半径小，或者Bond的参数设定不合适？起码增大接触半径是可以提高粘结数量的。

作者: 杨军伟 时间: 2017-6-25 22:41
如楼上所说，可能是Bond接触参数设置不合适，或接触半径过小（可设置为颗粒半径的1.3~1.5倍），同时要记得勾选contact radius。另外，可以考虑用一块板或其他方法挤压下颗粒（挤压速度和挤压程度不能太大，否则颗粒会炸开），也可以增加粘接数量。

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