研发埠

标题: 2021年5月4日签到记录帖 [打印本页]

作者: luochangqin 时间: 2021-5-4 00:46
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作者: Lixinwu 时间: 2021-5-4 05:08

我在 2021-05-04 05:08 完成签到，是第 2 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: sjzdh 时间: 2021-5-4 05:35

我在 2021-05-04 05:35 完成签到，是第 3 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: jtjianglq001 时间: 2021-5-4 07:28
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作者: xz66 时间: 2021-5-4 08:24

我在 2021-05-04 08:24 完成签到，是第 5 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分8。

作者: 17412218 时间: 2021-5-4 12:54
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