研发埠

标题: 2023年5月5日签到记录帖 [打印本页]

作者: Lixinwu1953 时间: 2023-5-5 06:19
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作者: xz66 时间: 2023-5-5 06:46

我在 2023-05-05 06:46 完成签到，是第 2 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: coal2pvc 时间: 2023-5-5 07:45

我在 2023-05-05 07:45 完成签到，是第 3 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: sjzdh 时间: 2023-5-5 08:00

我在 2023-05-05 08:00 完成签到，是第 4 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分8。

作者: wangbqqq0219 时间: 2023-5-5 08:00
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作者: jtjianglq001 时间: 2023-5-5 08:41
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作者: 411077388 时间: 2023-5-5 12:02

我在 2023-05-05 12:02 完成签到，是第 7 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分7。

作者: gxhuang2018 时间: 2023-5-5 17:07

我在 2023-05-05 17:07 完成签到，是第 8 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分6。

作者: luochangqin 时间: 2023-5-5 20:04
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