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标题: 最近在做软碳的半电池,制浆是按照料:CMC:SP:SBR=94.5:1.5:1.5:2.5的比例做的,第一次用了40g的去离子水,结果太稠,无法涂布。第二次按同比例,用了60g的去离子水,可以正常涂布,干燥后,弯曲的时候整片的掉。这是什么原因导致的啊? [打印本页]

作者: 王贺勇 时间: 2013-5-9 09:05
标题: 最近在做软碳的半电池,制浆是按照料:CMC:SP:SBR=94.5:1.5:1.5:2.5的比例做的,第一次用了40g的去离子水,结果太稠,无法涂布。第二次按同比例,用了60g的去离子水,可以正常涂布,干燥后,弯曲的时候整片的掉。这是什么原因导致的啊?

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