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标题: FloTHERM在LED中的应用 [打印本页]

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作者: 朱圣英    时间: 2014-8-6 10:25
标题: FloTHERM在LED中的应用

• 解决系统及LED热管理难题-海基热设计解决LED散热问题_For Sales

• 热特性确定实际应用中 LED 的性能

• 解决LED散热难题-海基

• 热仿真和热特性优化 LED 在汽车上的应用

• 汽车LED应用--热仿真和特性优化_English.

• 汽车LED灯的应用_English

• 固态照明热设计中的工艺现状分析

• 关于高功率LED封装的高效散热技术

• 仿真帮助Philips解决环境光源电视技术的散热挑战

• 电子设备热设计中的不确定性

• 电子设备热设计规范

• 白皮书：热仿真简化 LED 光源的研发

• LEDs在普通灯的应用_English

• LED 热特性表征中的工艺现状分析

解决系统及LED热管理难题-海基

2014-8-6 10:17 上传

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解决系统及LED热管理难题

热设计解决LED散热问题_For Sales

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必须清楚地了解 LED 内部从 PN 结到环境的热特性，从而确保得到一个安全，可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面，并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制。此外，在 LED 封装和作为散热器的照明设备外壳之间的导热界面进一步增加了设计的挑战性。必须在样机阶段尽可能早地了解 LED 的热阻值。

热特性确定实际应用中 LED 的性能

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LED基础知识介绍、LED的散热问题及解决方案、LED散热问题应用案例、国内LED企业及市场需求

解决LED散热难题-海基

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解决LED散热难题 

热仿真和热特性优化 LED 在汽车上的应用

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本文探讨可以帮助实现照明行业最好的热管理方法。我们将讨论选择和测量 LED 的热特性，选择最合适的 LED并进行加速老化试验。我们还将进行形状复杂的照明系统的热模拟，如前灯和尾灯，并采用同步计算流体动力学（CFD）技术设计出更高质量的产品，并且更快速、高效和节约成本地开发汽车照明系统。

汽车LED应用--热仿真和特性优化_English.

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本文讨论的方法，可以达到最好的热管理为照明行业。我们讨论选择和LED的热特性的测量，选择最合适的LED，并进行加速老化试验。

汽车LED灯的应用_English

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Mentor Graphics的热力学分析，Mentor Graphics自1989以来一直为工程界在电子冷却和热特性仿真的领袖。

固态照明热设计中的工艺现状分析

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固态照明热设计中的工艺现状分析 

关于高功率LED封装的高效散热技术

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白炽灯主要依靠热量使灯丝发光，使发热黑体产生光能。与白炽灯不同，发光二极管（LED）是半导体，必须保持 冷却。当 LED 产生光能时，热量就是其副产物。LED 中产生的热量会使温度增加。由于 LED 的温度增加，光输 出相应减小，光会改变颜色，LED 的寿命也会降低。温度对 LED 的照明性能和使用寿命都有不利影响。所以，热 性能管理成为固态照明（SSL）设计中最需要解决的问题。

仿真帮助Philips解决环境光源电视技术的散热挑战

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热设计是电子设备设计的关键环节，而且产品的热性能是一个系统性的问题。不同元件，使用环境，甚至工作状态的改变都会影响其散热性能，从而引起温度变化。本文根据一些工程实例和分析计算，总结了影响电子设备热设计的各种不确定性因数，并提供了大量参考数据，希望能为工程师全面准确地进行热设计工作提供帮助。

电子设备热设计中的不确定性

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任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备 分离热量的方法。然而 LED 照明，目前正以不断提高的质量和不断增加的形式，带来了新的和不同的挑战。

电子设备热设计规范

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按照 JESD51-14 和 CIE127-2007 的规定，利用 JEDEC 标准静态试验进行瞬态温度测量提高了发光二极管（LED）热特性测量的精确性。这些高标准也增强了我们的客户信任度和市场占有率。按照这些标准，明导电子T3Ster 系统可以在一天内完成超过 100 次 LED 测温作业，结果也是最准确的。T3Ster 系统后处理软件完全符合最新的结至外壳热阻测量热力试验标准（JEDEC JESD51-14）。本文讨论了更精确热特性测量对企业快速拓展市场份额的重要性，并介绍了 T3Ster 和 TERALED 系统如何满足照明设备制造商及其客户在这方面的需求。

白皮书：热仿真简化 LED 光源的研发

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高功率高亮度发光二极体（LED）以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而，对热设计师来说，防止LED过热是最具挑战性的任务。因此，通过计算流体动力（CFD）模拟LED组件在应用设计过程中变得越来越重要。本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板（MCPCB）上使用高功率LED封装的实验结果。比较讨论之后，就带散热器时LED封装的散热建模技术案例做了阐述。 CFD建模结果充满了希望，并说明这种技术可用于LED系统级的评估。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。

LEDs在普通灯的应用_English

2014-8-6 10:16 上传

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LEDs在普通灯的应用

LED 热特性表征中的工艺现状分析

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Mentor Graphics Mechanical Analysis Division 的FloTHERM仿真分析软件解决LCD电视Aurea产品系列设计上的热挑战

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作者: 秦显平    时间: 2014-8-6 10:40
么么哒...

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作者: 赵瑾    时间: 2014-8-6 10:45
我也来凑凑热闹

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