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同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得
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CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场,因而可以应用于电子设备的热设计。本文应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电子设备进行热设计,对设备的风道阻力特性和温度场进行了模拟计算,确定了合理的风机型号和电子元件的位置布置。 |
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如果遵从热设计的基本原则进行设计,经过热设计之后的电子系统性能更好、可靠性更高,并且使用寿命更长。 |
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Flomerics软件优化散热设计
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