研发埠

标题: FloTHERM客户应用实例 [打印本页]

---

作者: 夏家和    时间: 2014-8-6 11:08
标题: FloTHERM客户应用实例
一些使用FLOTHERM客户成功案例的几个例子 EN热 EMI解决方案优化， 设计时间从数周减少到数天 EN模拟显著减少解决热问题的时间和成本 ENTekelec公司采用 FloTHERM仿真软件 ENThermacore设计高功率IGBT和MOSFET的冷却解决方案 ENSilicon Graphics公司的一种制冷机 ENNVIDIA优化图形和数字媒体***器的热设计 ENredback网络首先创造百万用户平台 ENMentor Graphics公司对加州理工学院的散热方案的优化 ENHewlett-Packard利用FLOTHERM冷却***器 ENIDT避免热设备反应延迟 ENIntersil通过热分析获得竞争优势 ENHarris公司利用Flotherm优化HFET器件功率 ENFlotherm减少堆叠模块灌封化合物50%的成本 ENEaton用FloTHERM得到热原件的第一个原型 ENFlotherm帮助tecnobit确保航空电子设备的可靠性 ENElma克服FLOTHERM电信的热设计挑战 ENCamSemi 选择明导公司的 FloTHERM寻找隐藏在设计中的热“障碍

一些使用FLOTHERM客户成功案例的几个例子 EN

2014-8-6 10:57 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 42

一些使用FLOTHERM客户成功案例的几个例子  EN 

热 EMI解决方案优化， 设计时间从数周减少到数天 EN

2014-8-6 10:57 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 6

热模拟可以准确地预测初始和后续设计的热性能，而无需建造和测试原型。

模拟显著减少解决热问题的时间和成本 EN

2014-8-6 10:57 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 6

模拟显著减少解决热问题的时间和成本 EN 

Tekelec公司采用 FloTHERM仿真软件 EN

2014-8-6 10:57 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 6

Tekelec公司采用 FloTHERM仿真软件

Thermacore设计高功率IGBT和MOSFET的冷却解决方案 EN

2014-8-6 10:57 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 12

Thermacore设计高功率IGBT和MOSFET的冷却解决方案

Silicon Graphics公司的一种制冷机 EN

2014-8-6 10:57 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 8

Silicon Graphics公司的一种制冷机

NVIDIA优化图形和数字媒体处理器的热设计 EN

2014-8-6 10:57 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 8

探讨不同包装的效果上的一个新的芯片的热性能的传统方法已经建立的封装和芯片原型并进行物理测试-一个耗时和昂贵的过程。

redback网络首先创造百万用户平台 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 4

用Flotherm热模拟帮助redback网络克服冷却挑战参与创建第一个百万用户的三重播放平台。

Mentor Graphics公司对加州理工学院的散热方案的优化 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 5

Mentor Graphics公司对加州理工学院的散热方案的优化

Hewlett-Packard利用FLOTHERM冷却处理器 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 7

Hewlett-Packard是一家领先的服务器制造商。今天的服务器的高功率密度引起的严重的热管理挑战，特别是散热的高功率元件如CPU。

IDT避免热设备反应延迟 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 7

在过去，当IDT依赖物理测试以确保热性能，10%到20%的初始包装设计不符合热规格，通过一个典型的六周的延迟推出产品。

Intersil通过热分析获得竞争优势 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 5

Intersil公司（ISIL）是一种在高性能模拟半导体制造设计的领导者。希望能把热性能转化为竞争优势，而不是潜在的周期延迟的设计缺陷，Intersil选择使用Mentor的力学分析部分析工具套件来描述他们的最新的包装设计。

Harris公司利用Flotherm优化HFET器件功率 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 6

设计的挑战是设计一个有效的从一个超过600W散热组件50°C周围环境温度的2.5mm HFET 8W散热的热路径和状况。

Flotherm减少堆叠模块灌封化合物50%的成本 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 6

西麦克微电子技术应用Flotherm热仿真软件来确定一个堆叠模块热的要求可以会见灌封化合物，成本只有原来的一半

Eaton用FloTHERM得到热原件的第一个原型 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 6

电能质量组伊顿电气设计和制造的单、三相不间断电源（UPS）。在设计这些产品，它是在概念的发展进行系统的热评价至关重要因为它有系统的包装组件和子组件设计这样一个重大的影响。

Flotherm帮助tecnobit确保航空电子设备的可靠性 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 7

电力和现代航空电子设备散热迅速增加，和适当的冷却系统的设计是确保可靠性绝对必要的。

Elma克服FLOTHERM电信的热设计挑战 EN

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 10

Elma电子应用FLOTHERM优化的一种新的先进电信计算架构的设计（ATCA）平台，目的是消耗高达300瓦的14槽。

CamSemi 选择明导公司的 FloTHERM寻找隐藏在设计中的热“障碍

2014-8-6 10:56 上传

点击文件名下载附件

!sourceimagesize! 0 Bytes, 下载次数: 6

FloTHERM 9 使得 Camsemi 团队能预测IC 封装内外部的热表现，而 通过热电偶很难取得这样的热数据。最初通过热仿真获得的信息指 导了对设计的多个优化。在设计优化中，BN 区域的结果用来验证软件 推荐的好的散热路径，同时，也用来排除散热结果不明显的路径，节省 时间和精力。

---

作者: 徐 义    时间: 2014-8-6 11:12
很实用。。。。

---

作者: 宋朝晖    时间: 2014-8-6 11:16
好人一个！

---

作者: kk    时间: 2014-8-14 13:39
很实用

---

作者: 高华华    时间: 2014-9-30 09:42
好东西，分享了~

---

作者: JIAYOUHJ    时间: 2015-8-22 16:00
感谢分享

---

欢迎光临 研发埠 (http://bbs.yanfabu.com/)

Powered by Discuz! X3.2