研发埠

标题: 无线充电有哪些发展方向？ [打印本页]

作者: 姬晓军 时间: 2014-2-8 09:37
标题: 无线充电有哪些发展方向？

作者: 王宝宝 时间: 2014-2-8 09:39
第一：简单的原理高中物理学的电磁耦合原理，产业界也很熟悉，从RFID延伸出来的技术，也很容易接受。接收端就一片或者两片芯片（最终会单片方案），一端接充电线圈，一端接电池。很多公司开始推出系列芯片，会加快无线充电知识的传播和普及。第二：麻烦的工艺手机中多余的空间，尤其是智能手机，是很难腾出来放置一个大的充电线圈的。如图所示：这个直径在40mm的圆形线圈，下面还要加一片厚度在0.8-2mm无机磁性材料（即使用微航有机磁性材料也要0.2mm厚度）手机厚度要增加，这个组件若放置在手机电路板上，也占据空间，挤兑其他元件。所以，所有做手机结构设计的工程师都头痛，这制约了或者说阻碍了无线充电产品的发展。成为拦路虎。有些公司推出0.53mm厚度的无线充电接收线圈（天线），有希望推动无线充电技术在手机中普及：第三：普及条件待形成接收端天线线圈超薄、有韧性、性能好、价格便宜，达到这四点后，无线充电技术才会被手机商接受，否则只是一场曲高和寡的技术游戏。超薄：总体厚度在0.7mm内。粘贴在手机外壳内侧或者电池上。韧性：抗冲击、跌落，这是手持终端通用要求，尤其是粘贴在手机外壳内侧上，经常有翘曲变形的外力作用之。有赖新型磁性材料技术进步，传统的烧结磁性材料太硬和脆，待柔性的有机磁性材料普及。性能：充电电流在500-600mA是硬指标。价格：无线充电线圈加无线充电芯片超过10元，不是普及价格；芯片跌落到2元内，线圈组件在3元内是普及拐点。芯片价格贵，线圈加磁性组件价格也不便宜，市场还处于观望等待状态期。

欢迎光临研发埠 (http://bbs.yanfabu.com/)