为什么工艺不同会导致二级衍射峰或有或无？二级衍射峰的出现与晶体内部哪些因素有关？

所用原料蒙脱土的本征峰在4度左右,对应晶面间距是2.3nm,用不同工艺使聚合物插层蒙脱土后再测试,分别出现两种情况：1.在3度左右（3.2nm）出峰,右面没出现明显的二级衍射峰；2.在3度左右（3.2nm）出峰,在5度左右(1.6nm)出现明显的二级衍射峰。