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同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得Flotherm软件在电子设备热设计中的应用调整风冷电子产品设计过程中的热设计策略Flomerics软件优化散热设计 |
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同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得
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同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得
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Flotherm软件在电子设备热设计中的应用
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| CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场，因而可以应用于电子设备的热设计。本文应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电子设备进行热设计，对设备的风道阻力特性和温度场进行了模拟计算，确定了合理的风机型号和电子元件的位置布置。 |
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调整风冷电子产品设计过程中的热设计策略
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| 如果遵从热设计的基本原则进行设计，经过热设计之后的电子系统性能更好、可靠性更高，并且使用寿命更长。 |
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Flomerics软件优化散热设计
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Flomerics软件优化散热设计
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共 2 个关于本帖的回复 最后回复于 2014-8-6 11:08