关于Bond模型使用的问题

求教大神，为什么在使用Bond模型时所生成的结合键明显数量不足，并且继续生成的时候之前所生成的键还会断开，最终无法得到所有颗粒结合在一起的效果。

会不会是接触半径小，或者Bond的参数设定不合适？起码增大接触半径是可以提高粘结数量的。

如楼上所说，可能是Bond接触参数设置不合适，或接触半径过小（可设置为颗粒半径的1.3~1.5倍），同时要记得勾选contact radius。另外，可以考虑用一块板或其他方法挤压下颗粒（挤压速度和挤压程度不能太大，否则颗粒会炸开），也可以增加粘接数量。