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如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本热分析与热设计技术（中）热分析与热设计技术（下）热分析与热设计技术（上）热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题利用热仿真验证电机设计和减少散热器重量热仿真加快垂直水平两用散热片设计减少热风险是产品成功的重要因素固态功率组件热耦合效应研究大功率双极型晶体管热瞬态测试的机遇与挑战电子系统基于热阻和热容测量得到的结构函数的分析仿真帮助解决塔顶放大器严重的散热问题PCB设计优化文章AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本FloTHERM软件基础与应用实例-样章 |
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如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本
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| 在双端口10G/bit以太网物理层集成电路研发的早期，AMCC(Applied
Micro
Circuits)工程师就面临一关键性选择。由于高性能芯片存在严重的热管理问题，工程师不得不从倒装芯片与线焊封装两者择一，前者具有最佳热性能，后者则更便宜。 |
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热分析与热设计技术（中）
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| 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规定极限。当出现这种情况时，电路就可能表现出难以预料的行为。另外一个情况也同样值得关注，即电路温度从热到冷，然后又从冷到热。这种状况会造成热冲击，也会毁坏元件。 |
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热分析与热设计技术（下）
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| 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规定极限。当出现这种情况时，电路就可能表现出难以预料的行为。另外一个情况也同样值得关注，即电路温度从热到冷，然后又从冷到热。这种状况会造成热冲击，也会毁坏元件。 |
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热分析与热设计技术（上）
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| 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规定极限。当出现这种情况时，电路就可能表现出难以预料的行为。另外一个情况也同样值得关注，即电路温度从热到冷，然后又从冷到热。这种状况会造成热冲击，也会毁坏元件。 |
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热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题
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| (TCS)
使用Flomerics公司的 Flotherm软件解决了热耗率1.7 kW的14 U机箱散热问题。Amphenol的工程师Chris
Heard对产品进行了仿真，其中包括了14个100 W
和2个150W的PCB板。Heard说：“这个项目很好的展现了在设计过程的初期如何进行热仿真，从而减少后期改动所造成的花费和缩短产品上市时间。” |
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利用热仿真验证电机设计和减少散热器重量
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| “FLOTHERM
对散热器和LSM支撑结构之间的导热量以及进入到空气中的热量提供了详细的信息，仿真的结果表明通过减少翅片数和改变翅片间距和厚度可以达到与最初设计方案相同的效果，但散热器的重量仅仅为最初方案的1/3 |
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热仿真加快垂直水平两用散热片设计
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| Crane航空&电子公司使用Flomerics公司的Flotherm热仿真软件研发一种在垂直或水平方向工作的新型散热片。该散热片是为一商用航空公司的直流电子系统设计。使用传统的设计和测试方法研发出一种全新的符合规格要求的散热片需投入长时间。然而Crane公司工程师Mark
Resler利用热仿真软件模拟了不同的散热片结构，并最终选取一款性能最好并能配置于固定板或支架上的与众不同的设计。 |
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减少热风险是产品成功的重要因素
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| 随着现今系统内PCB板和热功耗的增加，需要有足够的气流流经每一块PCB板，从而保证其不会突然失效而不能工作。 |
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固态功率组件热耦合效应研究
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| 本文基于热叠加原理论研究了固态功率组件中多个离散分布的集中热源的热耦合效应，并证明强迫对流下应用热叠加原理计算的温度场与整场系统数值模拟的结果相当吻合，用它来进行热耦合效应的分析研究是有效的。 |
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大功率双极型晶体管热瞬态测试的机遇与挑战
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双极型晶体管（BJT）是一种典型的功率器件。因此，分析它们的散热性能是散热工程师最常见的任务之一。
相应地，有很多热测试标准描述了其测试条件，如： 测试环境、功率加载、 据采集 |
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电子系统基于热阻和热容测量得到的结构函数的分析
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传统的热导率测量，如测量热导率的激光闪光光解法，会受到同质材料或几何形状的限制。因此，这样的方法并
不适合于描述具有复杂热流动结构的真实半导体封装的特性。在本文中，我们将要介绍瞬态热测量中基于结构
函数的评估方法，它最适合于表示复杂的半导体封装的热流路径的特性。结构函数是用“图形”表示热系统的
RC 模型。借助结构函数，不仅可以高精度的测量半导体器件封装内部热流路径中的部分热阻和部分热容，比如
Die Attach 层；还可以高精度的测量 PC B（印刷电路板）板、表面对空气边界层、接触热阻等电子部件外部的热
流路径中的部分热阻和部分热容。 |
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仿真帮助解决塔顶放大器严重的散热问题
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| Thermacore使用Flomerics的Flotherm热仿真软件解决了一台用于手机基站塔顶放大器(TMA)的散热问题。热仿真结果表明没有充分利用外部散热器将放大器芯片内部的热量去除，从而导致了芯片过热。通过对每一个芯片增加一个均温板（vapor
chamber），从而减少了扩散热阻和充分利用整个散热器。仿真结果表明，这一方法可以有效的降低散热器基座的温度。 |
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PCB设计优化文章
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| 本文描述了如何应用热仿真对PCB板散热性能进行优化设计。这一PCB板是通过楔形装置紧锁在机箱内，并且对机箱外部的散热器翅片进行强迫风冷。在一些恶劣的环境条件下，根据局部环境空气温度并且以导热为主要散热方式，如何实现正常的元件结温成了一大难题。 |
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AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本
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| AMCC利用Flotherm和Flopack对倒装芯片/线焊热性能比较减少集成电路装开发成本 |
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FloTHERM软件基础与应用实例-样章.pdf
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FloTHERM软件基础与应用实例-样章
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共 5 个关于本帖的回复 最后回复于 2015-8-22 15:07