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EDEM离散元分析软件
Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置?
Brad-M
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于 2015-9-1 17:25
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Brad-M
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Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置: 本人在做截割破碎时,对填充的大小颗粒进行粘结,遇到不同半径颗粒“Bonded Disk Radius” 该如何设置问题,大颗粒max为100mm,小颗粒为15mm,其中小颗粒的size随机分布(0.2~5)那么max-max,max-min,min-min的 Bonded Disk Radius分别应设置为多少合适,可粘结在一起呢?
求邓老师指点迷津....
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共 2 个关于本帖的回复 最后回复于 2015-9-3 10:30
夏刘洋
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沙发
夏刘洋
十品草民
发表于 2015-9-2 11:53:21
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只看该作者
内置的bonding模型存在这方面的局限性!
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杨军伟
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杨军伟
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发表于 2015-9-3 10:30:22
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只看该作者
截图所需要设置的参数需要反复试验才能确定,并且参数之间存在匹配关系,所以参数要根据自己研究的实际颗粒情况来确定。
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