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EDEM离散元分析软件
关于Bond模型使用的问题
18381063980
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于 2017-2-24 19:34
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18381063980
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求教大神,为什么在使用Bond模型时所生成的结合键明显数量不足,并且继续生成的时候之前所生成的键还会断开,最终无法得到所有颗粒结合在一起的效果。
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沙发
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十品草民
发表于 2017-2-26 09:19:43
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会不会是接触半径小,或者Bond的参数设定不合适?起码增大接触半径是可以提高粘结数量的。
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杨军伟
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杨军伟
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发表于 2017-6-25 22:41:13
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如楼上所说,可能是Bond接触参数设置不合适,或接触半径过小(可设置为颗粒半径的1.3~1.5倍),同时要记得勾选contact radius。另外,可以考虑用一块板或其他方法挤压下颗粒(挤压速度和挤压程度不能太大,否则颗粒会炸开),也可以增加粘接数量。
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