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研发应用
激光加工的特点是什么?
陈荣莲
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于 2013-11-28 09:59
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陈荣莲
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共 1 个关于本帖的回复 最后回复于 2013-11-28 10:07
胡一搏
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胡一搏
新来的
发表于 2013-11-28 10:07:23
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(1)激光束光斑直径可达1µm以下,可进行超微细加工。 (2)加工材料范围广泛。激光加工的功率密度高,几乎可以加工任何金属与非金属材料,如高硬度难加工材料、极脆的材料、高熔点材料、耐热合金及陶瓷、宝石、金刚石等硬脆材料均可加工。 (3)加工性能好。是非接触式加工,无明显机械作用力,加工变形小,易保证较高加工精度。另外,激光加工对加工场合和工作环境要求不高,不需要真空环境,也不用对X射线进行防护;激光加工还可透过玻璃等透明材料进行,可以方便地在某些特殊工况下进行加工,如在真空管内部进行焊接加工等。(4)加工速度快、效率高,激光打一个孔仅0.00ls。(5)与现代数控机床相结合,使激光加工具有加工精度高、可控性好、程序简单、省料及污染少等特点,易于实现加工自动化。(6)无污染。
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