icepak中散热器与热源之间的接触热阻该如何设置？

interface thermal resistance中的effective thickness 以及solid material 等该如何设置？

这是行业经验的东西，不是软件操作的能力。要根据你具体的应用来设置的。比如，有效厚度就是粗糙度的凸起和导热材料并联的效果，而导热材料的导热系数就是你实际的应用的导热材料。所以没法定量告诉你的，你需要自己实际测试一下。根据温差来估算。

针对这个问题我专门做过比较：1. 采用3D network block， 将接触热阻/导热膏的热阻累加到Rjc上，这样得到的芯片节点温度和垫一层导热胶的基本相同，只不过表面温度要自己再用笔算下，减去导热膏对应那部分温差即可；2. 采用3D network block， 在heatsink 上加 interface resitance, 会导致network block的表面网个被这个设置了热阻的面的网个代替，会出问题)3. 采用plate模拟热源, heatsink 上加 interface resitance， 除非整个热源与散热器底面接触，否则散热器底面的热阻会导致散热器效果很差，原因是夸大了散热器地面的热阻相应，不太准4. 采用导热系数很大的plate/block模拟热源，加有一定厚度的导热膏0.1-0.3mm（属性要准确），这样得到的结果与1的结果差不多。如果想得到较为合理的表面温度和节点温度，这种方法最好5. 热耗非常大时，Rjc,Rjb设置要很准确，采用datasheet上的值会带来较大的误差，尤其是当采用star-network时，Rj-side一般很难得到实际值，所以侧面温度会很高或者很低，节点和CASE温度也不太准，因为热量太大时芯片的热阻变化较大，要有热阻功率曲线才行5 j) u) O- A# G6. 如果想要对某个系统中的芯片进行最准确的方针，需要详细了解其封装类型和结构，按照EIA/JESD51-系列标准自己建立一个测试台，自己仿真出Rjc,Rjb,Rja等，然后带入icepak模型中计算，这样的结果最准确了，就是比较浪费时间，我采用的是建个标准测试台，设置好监测点，只用导入建好的芯片模型，进行仿真就好了。