研发埠

标题: 2023年5月9日签到记录帖 [打印本页]

作者: Lixinwu1953 时间: 2023-5-9 05:51
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作者: xz66 时间: 2023-5-9 07:08

我在 2023-05-09 07:08 完成签到，是第 2 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: wangbqqq0219 时间: 2023-5-9 07:50
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作者: coal2pvc 时间: 2023-5-9 08:16

我在 2023-05-09 08:16 完成签到，是第 4 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分8。

作者: jtjianglq001 时间: 2023-5-9 08:29
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作者: gxhuang2018 时间: 2023-5-9 09:00

我在 2023-05-09 09:00 完成签到，是第 6 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分7。

作者: 411077388 时间: 2023-5-9 10:39

我在 2023-05-09 10:39 完成签到，是第 7 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分7。

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