研发埠

标题: 2023年6月20日签到记录帖 [打印本页]

作者: jtjianglq001 时间: 2023-6-20 13:16
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作者: gxhuang2018 时间: 2023-6-20 17:02

我在 2023-06-20 17:02 完成签到，是第 2 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: wangbqqq0219 时间: 2023-6-29 08:04
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作者: xz66 时间: 2023-6-29 08:07

我在 2023-06-29 08:07 完成签到，是第 3 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: luochangqin 时间: 2023-6-29 08:48
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作者: 芦强 时间: 2023-6-29 09:23
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作者: 411077388 时间: 2023-6-29 10:59

我在 2023-06-29 10:59 完成签到，是第 6 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分7。

作者: sjzdh 时间: 2023-6-29 12:13

我在 2023-06-29 12:13 完成签到，是第 7 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分7。

作者: gxhuang2018 时间: 2023-6-29 17:52

我在 2023-06-29 17:52 完成签到，是第 8 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分6。

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