研发埠

标题: 2023年7月21日签到记录帖 [打印本页]

作者: wangbqqq0219 时间: 2023-7-21 07:45
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作者: coal2pvc 时间: 2023-7-21 08:00

我在 2023-07-21 08:00 完成签到，是第 2 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分9。

作者: luochangqin 时间: 2023-7-21 08:01
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作者: sjzdh 时间: 2023-7-21 12:38

我在 2023-07-21 12:38 完成签到，是第 4 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分8。

作者: xz66 时间: 2023-7-21 20:47

我在 2023-07-21 20:47 完成签到，是第 5 个签到的用户，获得随机奖励学分 2 ,另外我还额外获得了学分8。

作者: sddzwxyy 时间: 2023-7-21 22:21
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