研发埠

标题: icepak算完温度场后怎么得到热应力场 [打印本页]

作者: 郭韩寒 时间: 2014-6-23 17:02
标题: icepak算完温度场后怎么得到热应力场
请问用icepak算完电路板和机壳的温度场了，想要得到热应力的分布，应该用什么软件来得到呢有没有相关的算例可以学一下电路板元器件是直接在icepak里建的模型，机壳部分是导入的cad模型。

作者: 李梦 时间: 2014-6-24 09:21
icepak目前不具备这方面的功能。使用fluent计算的可以导出到ansys中获取热应力分布。

作者: 凌狐 时间: 2015-1-22 09:05
你这个问题要用 Icepak + ANSYS Mechanical 来实现. Icepak 计算温度场, 然后把温度信息传给 Mechanical 来计算热应力和翘曲等. QQ405289145

作者: 安丰贞 时间: 2015-2-26 10:35

凌狐发表于 2015-1-22 09:05
你这个问题要用 Icepak + ANSYS Mechanical 来实现. Icepak 计算温度场, 然后把温度信息传给 Mechanical 来 ...

赞赞

作者: valenmania 时间: 2015-6-11 20:43
没做过，试试在workbench里能不能直接把icepak的结果连接到静力分析模块吧

作者: sheldan 时间: 2015-10-22 10:18
原来如此，谢谢~~

欢迎光临研发埠 (http://bbs.yanfabu.com/)