电子电路封装时，考虑哪些因素？

封装时主要考虑的因素：1)芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2)引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3)基于散热的要求，封装越薄越好。