接触模型理论求助

各位版主老师，请教个问题，为什么Hertz-Mindlin接触模型只需要剪切模量和泊松比而不需要弹性模量，是因为Hertz弹性力学接触的假设吗？即材料是各向同性的，可以根据剪切模量计算出弹性模量，G=E/[2(1+μ)]？因为我看别人的文章都是用质构仪测下力和位移计算压缩弹性模量后再计算剪切模量。但是Hertz弹性假设是有限制条件的啊！
另外这个解除模型的切向力模型根据Mindlin-Deresiewicz研究结果而来，前辈们能否分享下这方面的论文，，在谷歌上找半天也没找到。。。

十分纠结这个“剪切模量”到底应该怎么得到一个标准点的值，不同人的文章中对于同一物质的剪切模量取值竟然差别很大。。。
谢谢！！

HM里材料是各向同性的，其实我比较好奇你研究的问题具体是什么，有些工况里剪切模量并不是关键参数。

邓义求 发表于 2015-7-13 11:34
HM里材料是各向同性的，其实我比较好奇你研究的问题具体是什么，有些工况里剪切模量并不是关键参数。 ...

谢谢邓老师解答，我研究的还是农业物料，比如油菜小麦水稻它们的籽粒和茎秆，这么说的话，籽粒的剪切模量可以通过质构仪压缩得到力-位移再进行计算得到E从而算出G。那茎秆该怎么测量呢？它的E应该是指的压缩弹性模量还是拉伸模量呢？如果是压缩弹性模量的话，那是轴向方向压缩还是径向方向呢？因为茎秆是各向异性的材料的。。。麻烦邓老师了！

justod1988 发表于 2015-7-13 14:14
谢谢邓老师解答，我研究的还是农业物料，比如油菜小麦水稻它们的籽粒和茎秆，这么说的话，籽粒的剪切模量 ...

茎秆你打算如何处理，这一步的考虑要优于剪切模量参数。
用球面填充的话其实是不合适的，提示从bonding模型入手设计这个问题。

邓义求 发表于 2015-7-14 10:06
茎秆你打算如何处理，这一步的考虑要优于剪切模量参数。
用球面填充的话其实是不合适的，提示从bonding模 ...

谢谢邓老师，开始茎秆是直接用的球面填充，现在要进行优化，我也在研究如何用bonding模型进行建模，，多谢！