Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置？

Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded  Disk Radius 参数设置：  本人在做截割破碎时，对填充的大小颗粒进行粘结，遇到不同半径颗粒“Bonded Disk Radius” 该如何设置问题，大颗粒max为100mm，小颗粒为15mm，其中小颗粒的size随机分布（0.2~5）那么max-max，max-min，min-min的 Bonded  Disk Radius分别应设置为多少合适，可粘结在一起呢？   求邓老师指点迷津....

内置的bonding模型存在这方面的局限性!

截图所需要设置的参数需要反复试验才能确定，并且参数之间存在匹配关系，所以参数要根据自己研究的实际颗粒情况来确定。