“常用公式”在线计算,“设计手册”在线查询
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彦锋料 新来的 发表于 2014-5-29 09:34:28 | 只看该作者
有个想法:假设是销和一个销孔    用接触分析来模拟销进入销孔直到装配结束的过程,是不是可以考虑?    不知道我说清楚了没
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张静 十品草民 发表于 2014-5-29 09:35:11 | 只看该作者
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确实有用温度场来处理过盈的,不过要求销钉与孔的配合很均匀。我这有一篇论文,不知道你看过没有。
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彦锋料 新来的 发表于 2014-5-29 09:36:09 | 只看该作者
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谢谢你的资料,我没做过过盈配合,我没有处理经验    只是针对问题谈谈想法
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