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如何在nastran SOL600实现过盈接触
杨黎燕
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于 2014-5-28 17:35
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彦锋料
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彦锋料
新来的
发表于 2014-5-29 09:34:28
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有个想法:假设是销和一个销孔 用接触分析来模拟销进入销孔直到装配结束的过程,是不是可以考虑? 不知道我说清楚了没
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张静
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张静
十品草民
发表于 2014-5-29 09:35:11
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确实有用温度场来处理过盈的,不过要求销钉与孔的配合很均匀。我这有一篇论文,不知道你看过没有。
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彦锋料
新来的
发表于 2014-5-29 09:36:09
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谢谢你的资料,我没做过过盈配合,我没有处理经验 只是针对问题谈谈想法
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