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【新手教程】FloTherm v8.2的8个中文练习题
赵瑾
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于 2014-4-29 13:34
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赵瑾
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练习题 1: FloTHERM 的基本操作
此练习通过打开一个预先求解过的模型,研究其在不同窗口下的信息来理解FLOTHERM 的基本操作:1. 打开并研究已有的模型。2. 观察几何模型及网格。3. 回顾收敛曲线图。4. 在数据表和可视化模式下分析结果。
练习题1 FloTHERM 的基本操作
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2014-4-29 13:32 上传
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此练习通过打开一个预先求解过的模型,研究其在不同窗口下的信息来理解FLOTHERM 的基本操作: 1. 打开并研究已有的模型。 2. 观察几何模型及网格。 3. 回顾收敛曲线图。 4. 在数据表和可视化模式下分析结果。
练习题 2:建立、求解、分析一简单的电子设备机箱
本练习指导用户建立一个简单的电子设备机箱,步骤如下:1. 创建和保存一个新的工程文件。2. 设定环境条件;3. 创建一个带有通风孔的机箱;4. 在机箱内增加热源;5. 定义网格并求解;6. 分析结果。 .
练习题2 建立求解分析一简单的电子设备机箱
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2014-4-29 13:32 上传
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本练习指导用户建立一个简单的电子设备机箱,步骤如下: 1. 创建和保存一个新的工程文件。 2. 设定环境条件; 3. 创建一个带有通风孔的机箱; 4. 在机箱内增加热源; 5. 定义网格并求解; 6. 分析结果。
练习题3: 增加印刷电路板的细节以改善模型
本练习通过完成如下任务,指导用户细化之前的模型:1. 导入 EDA 数据2. 以双热阻模型(2 resistor model)代替立方体芯片(IC)3. 导入功耗列表4. 细分 PCB 的层数5. 把EDA 数据转移、取代到已有模型中6. 求解、分析结果
练习题3 增加印刷电路板的细节以改善模型
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2014-4-29 13:32 上传
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本练习通过完成如下任务,指导用户细化之前的模型: 1. 导入 EDA 数据 2. 以双热阻模型(2 resistor model)代替立方体芯片(IC) 3. 导入功耗列表 4. 细分 PCB 的层数 5. 把EDA 数据转移、取代到已有模型中 6. 求解、分析结果
练习题 4: 利用FloMCADBridge 添加电源模块
本练习指导用户通过完成如下任务,创建一个简单的电子设备:1. 加载MCAD 数据2. 用多孔板代替打孔阵列3. 简化几何模型4. 分解、取代几何体5. 转移、放置用MCAD 转化过的模型到已有模型中6. 应用边界条件
练习题4 利用FloMCADBridge 添加电源模块
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2014-4-29 13:32 上传
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本练习指导用户通过完成如下任务,创建一个简单的电子设备: 1. 加载MCAD 数据 2. 用多孔板代替打孔阵列 3. 简化几何模型 4. 分解、取代几何体 5. 转移、放置用MCAD 转化过的模型到已有模型中 6. 应用边界条件
练习题 5 –网格设置和增大求解域
本练习通过完成如下任务,指导用户提升建模技巧:1. 增大求解域,将机箱周围也包含在内2. 在机箱的重要部件处定义网格约束3. 局域化网格
练习题5 网格设置和增大求解域
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2014-4-29 13:32 上传
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本练习通过完成如下任务,指导用户提升建模技巧: 1. 增大求解域,将机箱周围也包含在内 2. 在机箱的重要部件处定义网格约束 3. 局域化网格
练习题 6: 添加散热器和风扇
该练习指导用户,通过完成如下任务,细化电子机箱模型:1. 创建一个风扇2. 创建一个散热器3. 学习利用局部坐标系更新主板设计
练习题6 添加散热器和风扇
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2014-4-29 13:33 上传
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该练习指导用户,通过完成如下任务,细化电子机箱模型: 1. 创建一个风扇 2. 创建一个散热器 3. 学习利用局部坐标系更新主板设计
练习题 7: 响应面和优化
本练习通过指导用户完成如下任务,细化电子机箱模型:1. 定义开孔位置和开孔率(free area ratio)的研究参数2. 创建响应面,以确定最佳外形和理解设计的敏感性
练习题7 响应面和优化
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2014-4-29 13:33 上传
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本练习通过指导用户完成如下任务,细化电子机箱模型: 1. 定义开孔位置和开孔率(free area ratio)的研究参数 2. 创建响应面,以确定最佳外形和理解设计的敏感性
练习题 8:使用 FloTHERM.PACK 生成热模型
本练习通过指导用户完成如下任务,用详细的FloTHERM.PACK 模型取代双热阻Two-Resistor 芯片模型:1. 在 FloTHERM.PACK 中生成详细的封装模型并导入到FloTHERM 中.2. 细化详细模型周围的网格3. 对比详细模型和简化模型的计算结果,以了解什么时候可以用简化模型
练习题8 使用FloTHERM.PACK 生成热模型
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2014-4-29 13:33 上传
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本练习通过指导用户完成如下任务,用详细的FloTHERM.PACK 模型取代双热阻Two-Resistor 芯片模型: 1. 在 FloTHERM.PACK 中生成详细的封装模型并导入到FloTHERM 中. 2. 细化详细模型周围的网格 3. 对比详细模型和简化模型的计算结果,以了解什么时候可以用简化模型
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宋朝晖
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宋朝晖
新来的
发表于 2014-4-29 13:38:39
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谢谢楼主分享,对新手来说很有用啊
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朱圣英
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朱圣英
新来的
发表于 2014-4-29 13:40:26
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好东西,收藏了,楼主好人啊
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夏家和
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夏家和
新来的
发表于 2014-4-29 13:41:53
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有最新版本的练习么?楼主
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赵瑾
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赵瑾
新来的
发表于 2014-4-29 13:46:15
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暂时我手里只有这些,等我有新的资料再给大家分享~
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高华华
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高华华
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发表于 2014-10-21 14:45:16
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新手的福音啊~
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