aceangle 发表于 2016-7-7 11:19:00

PCB铜箔厚度变大

请教各位：
pcb的内电层铜箔power和ground层，建模时厚度还是0.017mm，仿真后visual editor中显示大约是pcb板厚的1/3，都延伸到top层了，而且标记pcb上表面温度时显示的是power层，请问这是怎么回事？
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