“常用公式”在线计算,“设计手册”在线查询
请教各位:
pcb的内电层铜箔power和ground层,建模时厚度还是0.017mm,仿真后visual editor中显示大约是pcb板厚的1/3,都延伸到top层了,而且标记pcb上表面温度时显示的是power层,请问这是怎么回事?

共 0 个关于本帖的回复 最后回复于 2016-7-7 11:19

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