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EDEM离散元分析软件
在设置physics项目中如何设定不同颗粒间所采用何种模型更...
可方远
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于 2015-3-6 10:13
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中如何设定不同颗粒间所采用何种模型更好?
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发表于 2015-3-6 10:52:01
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1.目前EDEM(2.4.1)包含的接触模型及其主要可使用的范围如下:
1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型,用于常规的大尺寸颗粒的接触作用。
2. Hertz-Mindlin with RVD Rolling Friction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式,适于强旋转体系的模拟。
3. Hertz-Mindlin with JKR模型,又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料,颗粒间易发生明显粘结和团聚。
4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题,采用小颗粒粘结成大块物料,外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏,从而产生破碎及断裂效果。
5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型,用于要求温度分析的场合,颗粒接触后会因温度差而产生热传导。
6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合,如:注塑充模、压路等。
7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型,用于一般性粘结颗粒的快速计算。
8. Linear Spring模型。基本颗粒接触模型,用于常规颗粒的快速计算及定性分析。
9. Moving Plane模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。
一般来说,一个模拟里面通常只会选用一种主要的接触模型,部分接触模型中可以进一步设定不同类型颗粒间特定的作用方式。比方说bonding模型中可以单独设定某种颗粒之间会发生粘结,而它与其他种类的颗粒不会发生粘结。
如果不同颗粒间具有完全不同的接触作用方式,则需要采用API编写接触模型程序,在程序中按照需要对不同颗粒间的作用力区分计算。
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邓义求
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发表于 2015-3-6 10:52:44
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1.目前EDEM(2.4.1)包含的接触模型及其主要可使用的范围如下:
1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型,用于常规的大尺寸颗粒的接触作用。
2. Hertz-Mindlin with RVD Rolling Friction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式,适于强旋转体系的模拟。
3. Hertz-Mindlin with JKR模型,又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料,颗粒间易发生明显粘结和团聚。
4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题,采用小颗粒粘结成大块物料,外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏,从而产生破碎及断裂效果。
5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型,用于要求温度分析的场合,颗粒接触后会因温度差而产生热传导。
6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合,如:注塑充模、压路等。
7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型,用于一般性粘结颗粒的快速计算。
8. Linear Spring模型。基本颗粒接触模型,用于常规颗粒的快速计算及定性分析。
9. Moving Plane模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。
一般来说,一个模拟里面通常只会选用一种主要的接触模型,部分接触模型中可以进一步设定不同类型颗粒间特定的作用方式。比方说bonding模型中可以单独设定某种颗粒之间会发生粘结,而它与其他种类的颗粒不会发生粘结。
如果不同颗粒间具有完全不同的接触作用方式,则需要采用API编写接触模型程序,在程序中按照需要对不同颗粒间的作用力区分计算。
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邓义求
认证专家
发表于 2015-3-6 13:43:48
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1.目前EDEM(2.4.1)包含的接触模型及其主要可使用的范围如下:
1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型,用于常规的大尺寸颗粒的接触作用。
2. Hertz-Mindlin with RVD Rolling Friction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式,适于强旋转体系的模拟。
3. Hertz-Mindlin with JKR模型,又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料,颗粒间易发生明显粘结和团聚。
4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题,采用小颗粒粘结成大块物料,外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏,从而产生破碎及断裂效果。
5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型,用于要求温度分析的场合,颗粒接触后会因温度差而产生热传导。
6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合,如:注塑充模、压路等。
7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型,用于一般性粘结颗粒的快速计算。
8. Linear Spring模型。基本颗粒接触模型,用于常规颗粒的快速计算及定性分析。
9. Moving Plane模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。
一般来说,一个模拟里面通常只会选用一种主要的接触模型,部分接触模型中可以进一步设定不同类型颗粒间特定的作用方式。比方说bonding模型中可以单独设定某种颗粒之间会发生粘结,而它与其他种类的颗粒不会发生粘结。
如果不同颗粒间具有完全不同的接触作用方式,则需要采用API编写接触模型程序,在程序中按照需要对不同颗粒间的作用力区分计算。
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