在设置physics项目中如何设定不同颗粒间所采用何种模型更...

在设置physics项目中如何设定不同颗粒间所采用何种模型更好？

1.目前EDEM（2.4.1）包含的接触模型及其主要可使用的范围如下：
1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型，用于常规的大尺寸颗粒的接触作用。
2. Hertz-Mindlin with RVD Rolling Friction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式，适于强旋转体系的模拟。
3. Hertz-Mindlin with JKR模型，又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料，颗粒间易发生明显粘结和团聚。
4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题，采用小颗粒粘结成大块物料，外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏，从而产生破碎及断裂效果。
5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型，用于要求温度分析的场合，颗粒接触后会因温度差而产生热传导。
6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合，如：注塑充模、压路等。
7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型，用于一般性粘结颗粒的快速计算。
8. Linear Spring模型。基本颗粒接触模型，用于常规颗粒的快速计算及定性分析。
9. Moving Plane模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。
一般来说，一个模拟里面通常只会选用一种主要的接触模型，部分接触模型中可以进一步设定不同类型颗粒间特定的作用方式。比方说bonding模型中可以单独设定某种颗粒之间会发生粘结，而它与其他种类的颗粒不会发生粘结。
如果不同颗粒间具有完全不同的接触作用方式，则需要采用API编写接触模型程序，在程序中按照需要对不同颗粒间的作用力区分计算。

1.目前EDEM（2.4.1）包含的接触模型及其主要可使用的范围如下：
1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型，用于常规的大尺寸颗粒的接触作用。
2. Hertz-Mindlin with RVD Rolling Friction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式，适于强旋转体系的模拟。
3. Hertz-Mindlin with JKR模型，又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料，颗粒间易发生明显粘结和团聚。
4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题，采用小颗粒粘结成大块物料，外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏，从而产生破碎及断裂效果。
5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型，用于要求温度分析的场合，颗粒接触后会因温度差而产生热传导。
6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合，如：注塑充模、压路等。
7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型，用于一般性粘结颗粒的快速计算。
8. Linear Spring模型。基本颗粒接触模型，用于常规颗粒的快速计算及定性分析。
9. Moving Plane模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。
一般来说，一个模拟里面通常只会选用一种主要的接触模型，部分接触模型中可以进一步设定不同类型颗粒间特定的作用方式。比方说bonding模型中可以单独设定某种颗粒之间会发生粘结，而它与其他种类的颗粒不会发生粘结。
如果不同颗粒间具有完全不同的接触作用方式，则需要采用API编写接触模型程序，在程序中按照需要对不同颗粒间的作用力区分计算。

1.目前EDEM（2.4.1）包含的接触模型及其主要可使用的范围如下：
1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型，用于常规的大尺寸颗粒的接触作用。
2. Hertz-Mindlin with RVD Rolling Friction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式，适于强旋转体系的模拟。
3. Hertz-Mindlin with JKR模型，又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料，颗粒间易发生明显粘结和团聚。
4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题，采用小颗粒粘结成大块物料，外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏，从而产生破碎及断裂效果。
5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型，用于要求温度分析的场合，颗粒接触后会因温度差而产生热传导。
6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合，如：注塑充模、压路等。
7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型，用于一般性粘结颗粒的快速计算。
8. Linear Spring模型。基本颗粒接触模型，用于常规颗粒的快速计算及定性分析。
9. Moving Plane模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。
一般来说，一个模拟里面通常只会选用一种主要的接触模型，部分接触模型中可以进一步设定不同类型颗粒间特定的作用方式。比方说bonding模型中可以单独设定某种颗粒之间会发生粘结，而它与其他种类的颗粒不会发生粘结。
如果不同颗粒间具有完全不同的接触作用方式，则需要采用API编写接触模型程序，在程序中按照需要对不同颗粒间的作用力区分计算。