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Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded  Disk Radius 参数设置：  本人在做截割破碎时，对填充的大小颗粒进行粘结，遇到不同半径颗粒“Bonded Disk Radius” 该如何设置问题，大颗粒max为100mm，小颗粒为15mm，其中小颗粒的size随机分布（0.2~5）那么max-max，max-min，min-min的 Bonded  Disk Radius分别应设置为多少合适，可粘结在一起呢？   求邓老师指点迷津....
颗粒
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参数设置
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共 5 个关于本帖的回复 最后回复于 2016-6-2 14:01
沙发
Brad-M 十品草民 发表于 2015-9-1 12:21:37 | 只看该作者
研发埠培训中心
有人清楚吗？
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板凳
wcc2015 十品草民 发表于 2015-9-5 16:51:50 | 只看该作者
研发埠人才中心
你这是颗粒工厂生产大量的颗粒粘结模型进行破碎吗？
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地板
邓义求 认证专家 发表于 2015-9-6 12:50:58 | 只看该作者
Bonded  Disk Radius为颗粒重叠部分的切向面积，根据你的情况来处理
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5#
细雨蒙蒙 新来的 发表于 2016-6-2 14:00:37 | 只看该作者
bonding模型的其他参数怎么计算？我那个法向刚度和切向刚度是按照Hertz接触理论不知道这样对不对？求解答
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6#
细雨蒙蒙 新来的 发表于 2016-6-2 14:01:40 | 只看该作者
bonding模型的其他参数如何设置？法向和切向刚度按照Hertz计算可以不？求解惑
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