问题一:大家好,我做的是气吹式排种器的edem与fluent仿真,要求网格的体积需要大于颗粒体积,所以我需要将种子用半径为0.6mm的小颗粒进行粘结,比如一颗种子需要160个小颗粒进行粘结,我有一个疑问,如果我输出这160个小颗粒的坐标,用半径为0.6mm的曲面填充的方法来生成一个种子颗粒,用曲面填充的颗粒进行耦合仿真和用粘结颗粒进行耦合仿真有什么不同?在网格体积大于填充颗粒和填充曲面体积的情况下,多次尝试,用曲面填充的耦合仿真总是不成功?请问有什么区别?
问题二:用粘结颗粒耦合后,进行edem的后处理,只能显示和输出粘结颗粒Fraction对Fraction的各种作用力,而用160个Fraction粘结成的大颗粒的各种作用力却无法显示和输出,请问怎么处理?
问题三:耦合后,在导入Ensight中处理时,比如先导入了Fluent文件为case1,在导入edem文件为case2时将覆盖case1,有人提议先导入edem文件,在导入fluent文件,我也尝试了,但是case2依然会覆盖case1,请问怎么同时导入两个case文件?
问题比较多,还请老师和各位高手给予解答,谢谢!
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共 4 个关于本帖的回复 最后回复于 2024-5-26 06:27