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        Tips
        想参加半导体器件热瞬态特性免费测试活动的,认真的看下方内容拉!


1、活动参与方式:
本期活动仅开放5个名额,采取先到先得的形式为您提供免费测算。由于名额有限,本次活动采取选点宣传,即不进行大面积推广,且仅在部分宣传渠道放出真实的报名链接。若您幸运的看到了此页面,千万别忙着开心,抓紧点击下方的报名链接看看真伪才是正事~


对于成功解锁报名页面的小伙伴,恭喜撒花~~我们的工程师会在5个工作日内联系您,请静待惊喜降临。


2、活动测算范围:  
分立或集成的双极型晶体管(BJT)、 常见的三极管、二极管和半导体闸流管、大功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)或大功率LED等器件的封装热阻测试。
        

                               
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3、什么是T3Ster?
T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器,在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软件部分和硬件部分,T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性。


4、T3ster可以帮您做什么?
  • 重建热流路径
  • 固晶层质检
  • 堆叠芯片封装测试
  • 功率 LED 特性
  • 热模型检验和确认
  • 不拆分、非破坏性故障分析
  • 可靠性测试与通过分析循环测试得到的结构函数分析
  • 应用环境与实际系统中器件的热测试
  • 为仿真(FloTHERM, FloEFD)提供数据  

5、T3ster的“非你不可”:
  • T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据,它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性,提供极其精确的温度测量 (0.01°C)。
  • T3Ster 是全球唯一基于 JEDEC “静态测试方法”(JESD51‐1)、实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器,其测试分辨率可精确至 1 μs 。
  • MicReD 是 JEDEC 测量结壳热阻的标准(JESD51‐14)的制定者,T3Ster 是目前全球唯一满足此标准的仪器。
  • T3Ster 独创的结构函数 (Structure Function) 分析法,能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能,构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。


6、报名方式:      
报名:https://jinshuju.net/f/eBV5Qk
直接发送您的信息至yangmx@hikeytech.com
如有疑问,请咨询010-82318880-227 杨女士
        
也可加入我们相关技术交流群

           FloEFD技术交流QQ群:276535443                                   FloTHERM技术交流QQ群:102886397
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共 1 个关于本帖的回复 最后回复于 2018-6-5 10:46

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