Thermal-Stress_Analysis_using_Icepak_in_WB_v13强大的几何导入,可以处理复杂的几何曲面风扇设定篇(轴流&离心风扇)PCB电路Lay-out设定篇IC-Chip电路Lay-out设定篇热管(heat-pipe)&热版(heat-plate)设定篇庞大的材料库网格自动划分物件自(旋)转功能(针对如光碟机转盘、列表机滚轮的应用)热(流)固耦合-与ANSYS结合ANSYS精彩又绚丽的后处理动画及图片ANSYS最佳化分析---------------下载地址--------------------------------
PCB电路Lay-out设定篇
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强大的几何导入,可以处理复杂的几何曲面
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风扇设定篇(轴流&离心风扇)
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Thermal-Stress_Analysis_using_Icepak_in_WB_v13
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IC-Chip电路Lay-out设定篇
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热管(heat-pipe)&热版(heat-plate)设定篇
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热(流)固耦合-与ANSYS结合
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物件自(旋)转功能(针对如光碟机转盘、列表机滚轮的应用)
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网格自动划分
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ANSYS最佳化分析
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