“常用公式”在线计算,“设计手册”在线查询
请问用icepak算完电路板和机壳的温度场了,想要得到热应力的分布,应该用什么软件来得到呢 有没有相关的算例可以学一下 电路板元器件是直接在icepak里建的模型,机壳部分是导入的cad模型。

共 5 个关于本帖的回复 最后回复于 2015-10-22 10:18

李梦 十品草民 发表于 2014-6-24 09:21:05 | 显示全部楼层
研发埠培训中心
icepak目前不具备这方面的功能。使用fluent计算的可以导出到ansys中获取热应力分布。
凌狐 新来的 发表于 2015-1-22 09:05:32 | 显示全部楼层
研发埠人才中心
你这个问题要用 Icepak + ANSYS Mechanical 来实现. Icepak 计算温度场, 然后把温度信息传给 Mechanical 来计算热应力和翘曲等. QQ405289145
安丰贞 编辑 发表于 2015-2-26 10:35:49 | 显示全部楼层
凌狐 发表于 2015-1-22 09:05
你这个问题要用 Icepak + ANSYS Mechanical 来实现. Icepak 计算温度场, 然后把温度信息传给 Mechanical 来 ...

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valenmania 新来的 发表于 2015-6-11 20:43:25 | 显示全部楼层
没做过,试试在workbench里能不能直接把icepak的结果连接到静力分析模块吧
sheldan 新来的 发表于 2015-10-22 10:18:58 | 显示全部楼层
原来如此,谢谢~~
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