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QJ 1474-1988 电子设备热设计规范GJBZ 27-1992 电子设备可靠性热设计手册不同表面处理对散热的影响电子设备可靠性热设计指南_徐维新散热过孔导热计算如何判断仿真是否收敛电子设备热设计数值传热学（陶文铨）温度传感器固定方式.pdf传热学（第四版）杨世铭+陶文铨电子设备结构设计原理电子设备冷却技术_斯坦伯格 |
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电子设备结构设计原理.pdf
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| 本教材既阐述与结构设计密切相关的基本原理，又介绍这些原理在实践中的应用，同时还反映了当时先进的科技成果，为我国高校及信息产业培养第一批专业结构设计人才做出了贡献。 |
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电子设备冷却技术_斯坦伯格.zip
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| 应用广泛的电子设备的功率密度越来越大，而其体积却越来越小。因此，努力降低设备中元器件的工作温度以及各种元件结合部位的温度，一直是提高产品可靠性设计工作的重点。本书阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板和机箱的力、应力及疲劳寿命的影响。其内容包括电子设备机箱结构和电路板的冷却设计、元器件安装和冷却、强迫空气冷却、焊点和电镀通孔的热应力分析、热循环环境的疲劳寿命预计、电子系统瞬态冷却计算、热管和液体冷却系统、大型安装架和机柜的有效冷却，以及有限元数学分析方法的应用。本书内容深入浅出，点面结合，其设计方法的基本应用范例较多，工程实用性很强，是一本既可作为高等院校的教学参考书，又可供广大工程技术人员设计参考的工具书。 |
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传热学（第四版）杨世铭+陶文铨.pdf
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| 传热现象是自然界中最普遍的物理现象之一，传热学是研究热量传递规律的科学。传热学的研究最早是包含在
物理学和流体力学学科中，大约在20世纪30年代，传热学成为了一门独立的学科。随着生产和科学技术的发展，传热学的研究和应用深入到各个工业领域和科研
领域，因此，传热学课程成为了工学类相关专业的重要技术基础课程。 |
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GJBZ 27-1992 电子设备可靠性热设计手册.pdf
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| 本手册提供了军用电子设备热设计、热可靠性分析与鉴定的方法，亦提供了热设计的基本理论和计算方法。 |
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温度传感器固定方式.pdf
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| 在测温时，传感器不同的固定方式对于被测物体真实温度的测量有着比较大的影响。本文的，目的就是通过实验测试来对不同的传感器的固定方式做比较。 |
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数值传热学（陶文铨）.pdf
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| 引入和阐述了10年来国内外的有关科研成果和资料，重点介绍了椭圆型议程数值求解在工程流动与传热问题中的应用等内容，在以前版本的基础上适当提高起点，删减或简化了部分内容。 |
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电子设备热设计.pdf
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| 电子设备热设计是芯片级、元件级、组体级和系统级可靠性设计的一项关键技术。本书对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则，电子设备的热分类、冷却方法的选择，各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。 |
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如何判断仿真是否收敛.pdf
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| Icepak等cfd软件中判断计算是否收敛，默认通过残差值判断的方法，比如0.001为界限。对一些问题或许很有效，但在某些问题中往往会得出错误的结论。如果计算没有收敛，得到的结果是错误的，不但不能知道设计，反而有误导作用。 |
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散热过孔导热计算.pdf
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| pcb上的散热孔，也叫过孔。过孔导热是由三部分并联组成的，FR4，孔壁上的镀层Cu,塞孔的材料绿油。经过分析发现占主导因素的，是镀层Cu。 |
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电子设备可靠性热设计指南_徐维新.pdf
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| 本书简明扼要地阐述电子产品可靠性热管理、设计、实验和评定等技术和各种准则。 |
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不同表面处理对散热的影响.pdf
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| 对同样形状的铝块+粗糙表面、铝块+光滑表面、铝块+导电氧化、铝块+本色阳极氧化、铝块+亮黑阳极氧化、铝块+喷砂无光黑色阳极氧化、铝块+白色喷塑、铝块+黑色喷塑、不锈钢块光滑表面进行散热实验，得出不同表面处理对辐射散热的影响。 |
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QJ 1474-1988 电子设备热设计规范.pdf
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| 本标准规定了电子设备热设计方法，可供航天电子设备进行热设计时参照使用。 |
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