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1. 如前图所示，磁性材料外用铜线包裹住，耗热为6W；后图是磁性材料中，有一个铜箔缠绕的一个圆柱“铜柱子”，耗热为8W2.第1个在建模时，我简化为一个差不多大小的正方型框架，材料属性为铜，热量设为6KW；第二个建模，磁性材料等同为一个金属框架，铜箔用铜块代替，热量设为8W；3.前部有小风扇吹，仿真出来的温度将近200度，与实际中严重不符请教大侠，这个应该怎么处理？纠结好久了
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共 3 个关于本帖的回复 最后回复于 2014-6-30 13:22
沙发
朱圣英 新来的 发表于 2014-6-30 13:14:58 | 只看该作者
研发埠培训中心
这类器件实际发热的是磁芯的磁损。我的建模是建一个磁芯材料的方块就可以了。不用建铜芯。因为是铜线是漆包线，传热能力也不是很好。
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板凳
秦显平 新来的 发表于 2014-6-30 13:15:32 | 只看该作者
研发埠人才中心
该案例是仿真温度过高，建议先从以下几点考虑1，发热量估算是否准确。说实在的这类感性元件，功耗挺难算的。2，是否考虑元件到PCB的导热？ 3，风扇设置是否准确？可以查看其他元件温度是否合理
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地板
赵瑾 新来的 发表于 2014-6-30 13:22:33 | 只看该作者
看看这个http://blog.sina.com.cn/s/blog_6c245c800101kvb7.html
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