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解决了DS系统级热管理挑战 EN紧凑模型的高速板级冷却悬置动态设计 EN具有二电阻双电容模型常用IC封装的提取及其在计算流体力学应用 EN高性能的设计特点和降低成本–μBGA芯片规模封装 EN基于结构功能的热测量评价问题 EN多晶片封装的热测量和建模 EN堆叠芯片封装的热问题 EN电子系统的动态温度场分析 EN.堆叠模具结构功能评价 EN短暂的交界处的高精度和高重复性的情况下的热电阻测量方法 EN辐射在中央办公厅底盘的意义：一个案例研究 EN***ITE微基站的热分析 ENLED光源组件电，热，光学特性 ENFLOTHERM对基站室内空间模型建立 ENDelphi的紧凑车型革命性的热设计 EN

解决了DS系统级热管理挑战 EN

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参照发光二极管，美国能源部（DOE）指出，没有其他照明技术提供了很大的潜力来节约能源和提高我们的建筑环境质量。

紧凑模型的高速板级冷却悬置动态设计 EN

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传统的板级热仿真提供只有主板的温度分布。最近开发的仿真计算的协同仿真详细的主板型号和机上设备的动力紧凑车型获得准确的结温。德尔福项目有针对性的稳态紧凑车型的产生，而近期盈利项目的目的是相同的动态模拟。

具有二电阻双电容模型常用IC封装的提取及其在计算流体力学应用 EN

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试图描述在一个高效的计算方式，IC元件的热性能时，最简单实用的紧凑的模型是两个电阻模型，结合结到外壳和连接板电阻产生。这种紧凑的模型有几个优点，因此在电子工业中应用最广泛的。

高性能的设计特点和降低成本–μBGA芯片规模封装 EN

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今天在电子产品的主要趋势是使他们更轻，小，薄，和更快的速度，而在同一时间，更可靠的，强大的，和更便宜的计划被期待 。

基于结构功能的热测量评价问题 EN

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不同的热性能的测量是基于结构功能的不同特点，计算出的热瞬态曲线在高精度测量。结构功能是基本上是一维的热流路径直接模型在复杂的情况下的三维热扩散可以被视为等效模型。

多晶片封装的热测量和建模 EN

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热测量和建模的多芯片的垂直（堆叠）和横向布置封装成为热门话题，最近在不同的领域，如RAM芯片封装和LED和LED组件。

堆叠芯片封装的热问题 EN

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在堆叠芯片封装的热问题的一般介绍性的讨论后，两大主题进行了讨论：模具的质量将建立在堆叠芯片结构和紧凑的热建模问题了上。

电子系统的动态温度场分析 EN.

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电子系统的动态温度分析变得越来越重要。最主要的原因是大多数电子设备，特别是手持设备，可在热瞬态模式供电的今天；在过热稳定状态，他们全部关机

堆叠模具结构功能评价 EN

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在本文的模拟实验表明，该热瞬态测试结构功能的评价是能找到模具连接失败（S）堆叠封装。模具强度和位置连接失败的可能与快速的热瞬态测量和随后的计算机评价方法的确定。

短暂的交界处的高精度和高重复性的情况下的热电阻测量方法 EN

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高功率封装表明导致芯片和外壳表面温度大的横向变化特征的三维热流。本文提出一个明确的定义为RthJC结到外壳热阻为基于瞬时测量技术，确保高重复性也处于非常低的Rth值，包的关键参数。

辐射在中央办公厅底盘的意义：一个案例研究 EN

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一个典型的中央办公室底盘（电信）系统是利用Flothermâ确定具体计算固体和空气的温度和辐射传热的意义进行了分析整体热离开底盘由各种传热方式划分。被认为是各种功率水平和环境温度。

MAXITE微基站的热分析 EN

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MAXITE是最近从爱立信发布了一款新的微基站。它由三部分组成;所述有源天线单元（AAU），无线基站和电源电池柜（PBC）。MAXITE和常规的基站之间的差别在于，在基站中的放大器已被提升到天线。

LED光源组件电，热，光学特性 EN

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除了LED的电气性能的光学参数还取决于结温。因为这个原因，热特性和热管理在大功率LED的情况下发挥重要作用，需要物理测量和仿真工具。

FLOTHERM对基站室内空间模型建立 EN

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FLOTHERM对基站室内空间模型建立  EN 

Delphi的紧凑车型革命性的热设计 EN

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随着领先的软件供应商的Delphi紧凑模型，组件级热设计领域已经向前迈出了一大步。这项研究表明Delphi紧凑的模型预测在现实环境中的IC封装电子冷却性能的选择方法。
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共 2 个关于本帖的回复 最后回复于 2014-8-6 14:10
沙发
朱凯 新来的 发表于 2014-8-6 13:52:06 | 只看该作者
研发埠培训中心
一家大型电信机柜的CFD系统建模 EN一种超高压大电流驱动的热分析 EN一个用于正确的结构函数的误差为基础的热测量方法的程序 EN一个微***器利用相变材料在各种配置的热性能比较 EN为什么热的测量是你的设计重要因素的十个理由 EN物理设计重用垫片：如何利用企业IP提高PCB设计的效率 EN一个双面PCB软件仿真 EN涡流风扇对电源散热的效果 EN稳态和瞬态太阳能室外光纤外壳加载模拟 EN室外Wi-Fi天线冷却系统 EN数据中心的冷却通过计算流体动力学参数研究塑料球栅阵列热特性 EN三维模型来分析数字整流器的热行为 EN使用FLOtherm研究自然冷却系统使用的基本限制 EN利用叠加在CFD系统，一个强迫对流换热特性的设计方法 EN热瞬态特性的方法用于单模和堆叠结构 EN利用Flotherm和中心命令来研究叠加原理 EN

一家大型电信机柜的CFD系统建模 EN

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DSL服务的不断增长的需求住宅用户创建了一个新的电信设备和附件的品种。这些新的外壳是用来取代老式的“绿盒”，进入第二十一个世纪。这是利用许多现有的基础设施，这使得服务提供商赶上宽带接入需求飙升更容易完成的。

一种超高压大电流驱动的热分析 EN

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新的电子设备的设计通常不涉及热问题。但是对于某些产品必须包括热方面的设计过程。这可能是产品开发设计的重大影响。

一个用于正确的结构函数的误差为基础的热测量方法的程序 EN

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本文提出一种方法来纠正系统结构函数的误差为基础的热物性参数测量方法。这一错误源于它几乎是不可能避免强迫一维热传导情况下平行的热流路径。

一个微处理器利用相变材料在各种配置的热性能比较 EN

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提高紧凑或移动设备或在所谓的高密度封装的升级替代需要的功率密度，提高冷却解决方案。利用相变材料（PCM）是一个这样的解决方案，利用热融合相位的变化。提高紧凑或移动设备或在所谓的高密度封装的升级替代需要的功率密度，提高冷却解决方案。利用相变材料（PCM）是一个这样的解决方案，利用热融合相位的变化。

为什么热的测量是你的设计重要因素的十个理由 EN

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在所有的固态最从数据率的特征尺寸的LED的光输出的提升，一个特征是从不吹捧：结温。这是因为结温（TJ）是一个不受欢迎的但不可避免的高电流和/或开关速度的副作用。

物理设计重用垫片：如何利用企业IP提高PCB设计的效率 EN

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如果有一个恒定的电子产品设计是为你的下一个项目的开发时间总是小于你的最后一个项目。为了保持竞争力，公司尽可能缩短产品开发时间。利用成熟的电路可以得到帮助。物理设计重用（PDR）提高生产率，保证产品的质量和效率，带动整个PCB设计过程。

一个双面PCB软件仿真 EN

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本文从概念设计到冷却分析，预测的关键部件的详细的结温。工业级元件被安置在一个槽内，温度等级85℃软件仿真表明在同当地的空气温度为66℃

涡流风扇对电源散热的效果 EN

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在一个实际案例的基础上，本文运用FLOTHERM软件包来分析风旋流Flomerics电源（电源单元）的冷却效果。通过分析，在出口风旋流方向和流场之间的关系给出，本文还提供了一个解决方案，以避免在电源热设计的影响。

稳态和瞬态太阳能室外光纤外壳加载模拟 EN

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在纤维环路（FITL）的系统需要一个光网络单元（ONU）类似用户生活单元，通常在室外环境。外壳外壳的责任必须符合Bellcore gr-950-core”一般的要求，光网络单元（ONU）外壳”。在其他方面，本规范要求外壳的内部环境温度不超过最低最高额定工作温度的光学容纳一定温度条件下的外壳。

室外Wi-Fi天线冷却系统 EN

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冷却的要求和限制、冷却方法和权衡分析、冷却系统的仿真、热试验结果和比较的实现的要求和限制、冷却方法和权衡分析、冷却系统的仿真、热试验结果和比较的实现

数据中心的冷却

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在最近的一次对电子设备的热管理会议，数据中心的通风是最重要的一个话题的讨论。这是被一些世界上最大的供应商的设备到数据中心是特别重要的代表。为什么呢？因为这些厂商都面临着同样的问题，他们发现越来越难以提供足够的建议设施管理人员如何保持他们的硬件在可接受的操作温度。

通过计算流体动力学参数研究塑料球栅阵列热特性 EN

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提供设计指南腔式过模压塑料球栅阵列封装设计指南 、利用CFD模拟了Flotherm的参数标杆 、 提出了其它常用软件进一步的学习计划

三维模型来分析数字整流器的热行为 EN

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在中型和大型电信系统的持续的模拟替代数字模块，有助于提高学习这些设备中的热行为的重要性，它是公认的大量的能量被消耗在小面积的电子元件上。在系统级，可以观察到对流运输通过强制通风的密度梯度和/或驱动。

使用FLOtherm研究自然冷却系统使用的基本限制 EN

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日益增加的功率密度的电子外壳先于不断增加的重点放在散热解决方案。在许多电子产业，通过自然对流来冷却设备的能力是非常重要的。

利用叠加在CFD系统，一个强迫对流换热特性的设计方法 EN

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一组计算分析用于一个系统级模型检验的绝热传热系数的概念的有效性进行（AHTC）和叠加的核函数（SKF）使用FLOTHERM，商业CFD工具。这是一个特殊的子集的AHTC传热系数的一般定义，实际上是在为眼前的环境温度，表面会看到正确的传热系数。

热瞬态特性的方法用于单模和堆叠结构 EN

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高功率半导体封装通常表现出一个三维的热流量，从而在芯片表面温度大的横向变化。单片器件提出了使用一个明确的定义为结点到外壳的热阻作为一个关键的参数，基于一个具有较高的重复性测量技术的瞬态也非常低的热阻比两点测量热电阻。

利用Flotherm和中心命令来研究叠加原理 EN

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一组计算分析的系统级模型表明，叠加原理可以很容易地被称为指挥中心（CC）的新参数的工具应用，这将包括从下一个版本Flomerics公司的软件模块被利用。
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朱凯 新来的 发表于 2014-8-6 14:10:34 | 只看该作者
研发埠人才中心
汽车LED设计及优化汽车LED热管理散热器优化设计矩形肋片散热器几何参数对散热的影响分析在超高压大电流驱动的超高大热流的热分析 EN.在高功率光学器件的电和热瞬态效应 EN用于飞行器的发动机电子控制单元的边界条件的表征 EN在动态的紧凑的模型生成的非线性问题 EN用Flotherm模拟凹面封装的热特性（TBGA磁带球栅阵列） EN

汽车LED设计及优化

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LED热仿真、热模拟。本文探讨可以帮助实现照明行业最好的热管理方法。我们将讨论选择和测量 LED 的热特性，选择最合适的 LED并进行加速老化试验。我们还将进行形状复杂的照明系统的热模拟，如前灯和尾灯，并采用同步计算流体动力学（CFD）技术设计出更高质量的产品，并且更快速、高效和节约成本地开发汽车照明系统。

汽车LED热管理

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led设计、测量及模拟.处于节能，美观等目的，LED在汽车行业得到了大量的应用。由于LED的性能跟其芯片所处的温度场直接相关，因此需要对LED进行温度分析。在CFD方法对LED进行分析时，许多参数需要通过实际测量的方法获得已做为材料性质或者边界条件。Flotherm是进行LED热分析非常优越的软件。同时，Trester是硬件，可以准确的测量LED的节点温度，热阻等信息，为热分析提供边界条件。

散热器优化设计

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采用针肋式散热器对密封电子设备进行自然冷却时,为了获得最佳温度场主要相关参数的取
值,运用正交试验的方法,对肋厚、肋长、肋高三要素进行优化设计。结果表明,该方法不仅能够得到参
数的最佳组合,而且可以确定其对温度影响的敏感度。

矩形肋片散热器几何参数对散热的影响分析

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为考察矩形肋片散热器几何参数对散热效果的影响规律，文中应用热仿真分析软件Flotherm 对矩形肋片散热器在不同结构参数下的模型进行了自然对流散热计算，通过对比分析不同模型的温度和热阻计算结果，探讨了散热器基板参数和肋片参数对其散热性能的影响。分析表明，改变散热器肋片的高度、长度和间距可有效降低散热器的热阻。这些几何参数可以作为散热器热设计变量，以进一步对散热器进行优化设

在超高压大电流驱动的超高大热流的热分析 EN.

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在超高压大电流驱动的超高大热流的热分析

在高功率光学器件的电和热瞬态效应 EN

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通过研究在高功率LED的电气性能和热瞬态本文提出了一种多域“紧凑型”适用于单一设备的正确仿真模型以及LED阵列的板级仿真环境。

用于飞行器的发动机电子控制单元的边界条件的表征 EN

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在本文中，我们提出了在航空发动机电子控制单元安装发动机环境进行热分析的第一部分（ECU）。ECU在强制对流环境安装在发动机。连接到机箱的一侧，有一个冷却回路提供从一个勺子来额外的冷却空气。

在动态的紧凑的模型生成的非线性问题 EN

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 从瞬态测量或模拟生成的动态热模型通常是与温度无关的，是线性的，这在理论上是错误的。

用Flotherm模拟凹面封装的热特性（TBGA磁带球栅阵列） EN

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由于QFP家庭直到今天的BGA的家庭，我们知道一个封装的热性能越来越重要。更多的组件在一个芯片，工程师要做更多的散热应力处理。大多数半导体公司，利用ANSYS软件对1 / 4热模拟包装对称模型。
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